半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的設(shè)備應(yīng)用有:Die sorter、平移式分選機、自動貼膜機、自動換盤機、全自動REEL真空包裝機等設(shè)備。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級轉(zhuǎn)塔式晶圓芯片分選編帶機。人工將裝有晶圓的wafer cassette放置到機臺的上料區(qū)(Elevator),機臺會自動地完成晶圓的上料,完成晶圓藍膜的擴膜。通過小轉(zhuǎn)塔(flipper)將芯片吸取并與大轉(zhuǎn)塔上的吸嘴完成對接,隨后進行各個工位的檢測,將檢測合格的芯片放入編帶機構(gòu)進行收料。

1. 設(shè)備尺寸:1700x1630x2220mm
2. 設(shè)備重量:2500KG
3. 主轉(zhuǎn)塔工位數(shù)量:24
4. 小轉(zhuǎn)塔工位數(shù)量:8
5. 支持芯片尺寸:2x2 ~ 7x7
6. 適用晶圓尺寸:8” & 12”
7. 收料方式:編帶
8. 產(chǎn)能:30000
9. 故障率:<1/3000
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