茂特斯秉承“質(zhì)量、效率、創(chuàng)新、融合”的核心價(jià)值觀和敬業(yè)的工匠精神,打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)轉(zhuǎn)塔式晶圓芯片分選編帶機(jī)。人工將裝有晶圓的wafer cassette放置到機(jī)臺(tái)的上料區(qū)(Elevator),機(jī)臺(tái)會(huì)自動(dòng)地完成晶圓的上料,完成晶圓藍(lán)膜的擴(kuò)膜。通過(guò)小轉(zhuǎn)塔(flipper)將芯片吸取并與大轉(zhuǎn)塔上的吸嘴完成對(duì)接,隨后進(jìn)行各個(gè)工位的檢測(cè),將檢測(cè)合格的芯片放入編帶機(jī)構(gòu)進(jìn)行收料。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)平移式測(cè)試分選機(jī)。人工將裝有IC的JEDEC Tray放入到設(shè)備里,設(shè)備作業(yè)時(shí)會(huì)通過(guò)移載吸取模組,將IC從Tray上吸取,放置到設(shè)備的測(cè)試基座里進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試的環(huán)境有常溫、高溫、低溫。待測(cè)試完成后,根據(jù)測(cè)試結(jié)果將IC放置到OK或NG的Tray上。人工取出Tray。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)基板貼膜機(jī)。人工將裝有基板的料盒或Magazine,以及膜環(huán)放入到設(shè)備里。設(shè)備作業(yè)時(shí)會(huì)自動(dòng)將料盒或Magazine里的基板取出,放入到工作區(qū),將膜環(huán)也放入到工作區(qū);接著進(jìn)行自動(dòng)貼膜,切膜的作業(yè)。貼切膜完成后,將成品放入到收料箱里節(jié)省人力、避免人為導(dǎo)致的錯(cuò)誤、提高產(chǎn)出。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的平移式上下料設(shè)備。人工將裝有IC的JEDEC Tray放入到設(shè)備里;另外將BIB板也放入到設(shè)備里。設(shè)備作業(yè)會(huì)有兩種模式: 1、設(shè)備作業(yè)時(shí)會(huì)通過(guò)移載吸取模組,將IC從Tray上吸取,放置BIB板的Socket里。待BIB板里的Socket都放滿IC后。人工取出BIB。2、將已完成測(cè)試的IC從BIB板上吸取,根據(jù)測(cè)試結(jié)果放置到OK或NG的Tray里。人工取出BIB或Tray。節(jié)省人力、避免人為導(dǎo)致的錯(cuò)誤、提高產(chǎn)出。
是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)REEL內(nèi)包機(jī)。將REEL盤從天車系統(tǒng)供應(yīng)的料盒內(nèi)自動(dòng)取出;進(jìn)行自動(dòng)纏繞鋸齒保護(hù)帶,放入干燥劑與濕度指示卡;同步將鋁箔袋進(jìn)行貼附打印好的標(biāo)簽。將REEL盤裝入鋁箔袋內(nèi),再進(jìn)行抽真空作業(yè)。抽真空完成后放入到周轉(zhuǎn)箱內(nèi)。節(jié)省人力、避免人為導(dǎo)致的錯(cuò)誤、提高產(chǎn)出。
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